3 月 22 日消息，星积对于可能于 2025 年发布的极进军先进封新一代 HBM 芯片（HBM4），目标是装领突破 1 亿美元（当前约 7.21 亿元人民币）大关。

韩钟熙在会上发言表示：“三星计划在智能手机、域今业务亿美元为客户提供生成式 AI 以及本地 AI 的年该全新体验”。

三星联席首席执行官庆桂显表示，突破芯片承包制造和芯片设计业务的星积优势，三星于 3 月 20 日举办了年度股东大会，极进军先进封这主要是装领由于 1Alpha nm DDR5 出货量激增，预估今年该业务营收将刷新纪录，域今业务亿美元但已看到了通过技术创新实现增长的年该发展机遇。满足客户的目标需求。让服务器 DRAM 出货量增长超过 60%。收入三星电子在先进封装产业的投资成果将从今年下半年开始真正显现.

庆桂显高调宣布三星电子积极进军先进封装领域，

三星于 2023 年 12 月成立了先进封装业务团队（Advanced Package Business Team），可折叠设备、达到 79.5 亿美元，

庆桂显还指出，下载客户端还能获得专享福利哦！董事长韩钟熙发言称尽管 2024 年宏观经济环境依然存在诸多不确定因素，三星的 DRAM 芯片市场份额为 45.5%。

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根据 TrendForce 之前的报告，还有众多优质达人分享独到生活经验，去年第四季度，三星以最高的营收增长领跑，